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          自動洗碗機綜合實例第二講 - 最小系統核心板PCB繪

          自動洗碗機綜合實例第二講 - 最小系統核心板PCB繪制

          合實例:自動洗碗機的分享,上周五進行了一次直播,將核心板的原理圖基本畫完了,本周五我們完成PCB的繪制,在這之前,我們先了解一下PCB布線規則。

          PCB廠家加工工藝

          要想繪制PCB,我們首先要了解PCB廠家的加工工藝,不然你的工藝不滿足廠家要求,即使板子畫完了也沒有辦法加工,下面是嘉立創的加工工藝,一般我們主要關心以下幾點:

          https://www.jlc.com/portal/vtechnology.html

          AD軟件規則設置

          PCB布線規則決定了線寬、過孔大小、線、器件、過孔之間的最小間距等,繪制PCB之前就要對一些規則進行必要的設置。

          在PCB設計界面,選擇 設計(D) --> 規則(R) ,我們可以在彈出的PCB規則及約束編輯器中,對PCB布線規則進行設置。

          長按鏈接搜索+https://s.pdb2.com/l/CMIsoKcnATFIF4M里面規則比較多,本實例,我們只需要關心以下幾個常用規則就可以了。

          (1) Electrical(電氣規則)——Clearance(焊盤邊緣到線間距規則)

          焊盤邊緣與線距離規則可以調整走線與過孔、過孔與過孔等之間的間距。最小間距一般設置為6mil,這是大多數PCB廠家的常規工藝。

          (2) Routing(走線規則)——Width(線寬)

          一般最小寬度設置為6mil,最大線寬可以根據需要設定的大一些,首選寬度一般設置為10mil。

          右鍵點擊 Width 選項,彈出菜單中可以新建規則,可以為特定的網絡或者網絡類等設置線寬。

          (3) Routing(走線規則)——Routing Via Style(過孔類型)

          一般設置過孔內徑最小為0.3mm(12mil),首選一般為0.4mm(16mil);過孔外徑一般最小設置為0.6mm(24mil),首選為0.8mm(32mil)。

          (4) Routing(走線規則)——Differential Pairs Routing(線隙規則)

          保持默認10mil即可。

          (5)Manufacturing(生產制造規則)

          • Hole To Hole Clearance(孔到孔間距):默認
          • Minimum Solder Mask Sliver(最小的阻焊間距):0 mm
          • Silk To Solder Mask Clearancer(絲印和阻焊間距):0 mm
          • Silk To Silk Cleara

          原文作者;果果小師弟

          原文標題;自動洗碗機綜合實例第二講 - 最小系統核心板PCB繪制
          原文鏈接;https://mp.weixin.qq.com/s/o-Xvqo8Z3-Tdwyjy7-ZIRg

          PCBA的生產制造過程中,PCB的電路設計尤其重要,它直接或間接的影響著PCBA的生產加工效率,而PCB拼版就是其中一種十分高級的技巧。PCB拼版是指將多個PCB板面設計組合到同一張大板上,然后進行批量加工。這篇文章就帶大家深入了解PCB拼版的定義、優勢、技巧以及注意事項,希望對大家有所幫助。


          1、 PCB拼版的概念及優勢

          PCB拼版是一種提高生產效率、降低成本的有效方法。通過拼版,可以將多個小尺寸的PCB板面合并成一張大尺寸的板面,從而充分利用生產設備的加工能力,減少加工過程中的換板次數和浪費。此外,拼版還能降低單個PCB的成本,因為批量加工往往能獲得更優惠的價格。

          拼版的優勢不僅體現在生產效率和成本上,還能提高產品質量。通過拼版,可以確保各個PCB板面在相同的生產條件下進行加工,減少因不同批次加工而產生的差異。同時,拼版還有助于提高生產過程的穩定性和可靠性,降低不良品率。


          2、 PCB拼版技巧

          在進行PCB拼版設計時,需要注意以下幾點技巧:

          • 合理安排拼版布局,確保各個板面之間的間距適中,避免相互干擾。
          • 考慮加工設備的尺寸和加工能力,確保拼版后的整體尺寸符合設備要求。
          • 優化拼版數量,既要保證生產效率,又要避免浪費材料。
          • 在拼版設計中,應考慮到后續的加工和測試環節,確保拼版后的PCB板面易于分離和測試。


          3、 PCB拼版注意事項

          在進行PCB拼版時,還需注意以下事項:

          • 遵守設計規范,確保拼版后的PCB板面符合電氣性能和可靠性要求。
          • 考慮到熱膨脹系數的影響,避免在拼版過程中產生過大的熱應力。
          • 注意拼版邊界的處理,避免在加工過程中產生毛刺或破損。
          • 在拼版過程中,應確保各個板面之間的連接可靠,避免在后續加工或使用中發生脫落。


          總結

          不同的PCB板面在拼版時可能存在差異,如材料、厚度、線寬等。在拼版前,需要對這些差異進行充分了解和評估,以確保拼版后的PCB板面能滿足設計要求。同時,還需要考慮到拼版對信號傳輸、散熱等方面的影響,確保整體性能的穩定性和可靠性。

          隨著PCB設計技術的不斷發展,新的拼版方法和工具不斷涌現。因此,PCB設計師需要保持學習和關注行業動態,以便更好地應用新技術和工具,提高拼版設計的效率和質量。

          總之,PCB拼版作為PCB設計中的關鍵環節,對生產效率和產品質量具有重要影響。通過掌握拼版的優勢、技巧和注意事項,PCB設計師可以更好地應對各種設計挑戰,提高產品的競爭力和市場占有率。


          來源:https://www.yunhengzhizao.com/news/jszs/1612.html

          熱時烙鐵頭應能同時加熱焊盤和元器件引線,采用握筆法持電烙鐵,小手指墊在印制電路板上,在焊接時不僅可以穩定印制電路板還能起到支撐穩定電烙鐵的作用,采用此法握電烙鐵可以隨意調節電烙鐵與焊盤及引線的接觸面積,角度及接觸壓力。

          當銅箔引線都達到焊錫融化溫度后,在烙鐵頭接觸引線部位先加少許焊錫,再稍微向引線的端面移動烙鐵頭,在引線的端面上再一次填入焊錫,而后像畫圓弧一樣,一點一點地朝著引線打彎的相反方向移動電烙鐵和錫焊,最后依次從印制電路板上撤掉焊錫絲和電烙鐵,完成焊接操作。

          對于引線插裝后未打彎的元器件,可以在烙鐵頭上加少許焊錫再去加熱引線和焊盤,待到引線和焊盤都加熱后,將焊錫從引線與電烙鐵相對一側加入,焊接完畢后先撤離焊錫后再撤離電烙鐵。

          靖邦pcb板制造

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