到論壇里網友上傳了一個關于python開發硬件的資料

鏈接地址：

http://bbs.eetop.cn/thread-666923-1-1.html

可以登錄論壇下載。

資料目錄截屏：

關于Python開發硬件小編實在是外行，有興趣的可以到EETOP論壇討論和下載資料。

關于Python開發硬件的討論鏈接：

http://bbs.eetop.cn/thread-358628-1-1.html

MyHDL官網：

http://www.myhdl.org

以下是摘自官網的簡單介紹：

MyHDL

From Python to Silicon!

Design hardware with Python

MyHDL turns Python into a hardware description and verification language, providing hardware engineers with the power of the Python ecosystem.

者：EETOP 資深會員 Corball

原文：http://bbs.eetop.cn/thread-480465-1-1.html

集成電路設計工程師在芯片設計的時候，需要考慮Bonding的事情，但是這方面的工作難于開展，因為Bonding更多細節性的工作屬于制造體系而非設計，但是并不是說，設計工程師在設計階段就不能有所作為。該資料是整理的關于Bonding方面的一些知識，適用于塑封和陶瓷封裝。COF/COG/PCB Bonding等不在這里提及。

以下為PDF轉換成 jpg 的頁面，現實不太清楚，大家可以點擊左下角閱讀原文，前往論壇下載該資料。